灌膠機涂敷貼片膠的方法

    灌膠機涂敷貼片膠的方法

 灌膠機涂敷貼片膠的方法點滴法、注射法和絲網(wǎng)印刷法。 ·點滴法。這種方案說來簡單，是用針頭從容器里蘸取一滴貼片膠，把它點涂到電路基板的焊盤或元器件的焊端上。點滴法只能手工操作，效率很低，要求操作者非常細(xì)心，因為貼片膠的量不容易掌握，還要特別注意避免涂到元器件的焊盤上導(dǎo)致焊接**。 ·注射法。這種方案既可以手工操作，又能夠使用設(shè)備自動完成。手工注射貼片膠，是把貼片膠裝入注射器，靠手的推力把一定量的貼片膠從針管中擠出來。有經(jīng)驗的操作者可以準(zhǔn)確地掌握注射到電路板上的膠量，取得很好的效果。 大批量生產(chǎn)中使用的由計算機控制的 點膠機 。是根據(jù)元器件在電路板上的位置，通過針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣把貼片膠從容器中擠出來，膠量由針管的大小、加壓的時間和壓力決定。 灌膠機涂敷貼片膠的方法， 點膠機的功能可以用 SMT 自動貼片機來實現(xiàn)：把貼片機的貼裝頭換成內(nèi)裝貼片膠的點膠針管，在計算機程序的控制下，把貼片膠高速逐一點涂到印制板的焊盤上。 ·貼片膠絲網(wǎng)印刷法。用絲網(wǎng)漏印的方案把貼片膠印刷到電路基板上，這是一種成本低、效率高的方案，特別適用于元器件的密度不太高，生產(chǎn)批量比較大的情況。需要注意的關(guān)鍵是，電路基板在絲網(wǎng)印刷機上必須準(zhǔn)確定位，保證貼片膠涂敷到指定的位置上，避免污染焊接面。