半導(dǎo)體IGBT智能功率模塊應(yīng)該如何灌封？－欣音達(dá)灌膠設(shè)備

半導(dǎo)體IGBT智能功率模塊應(yīng)該如何灌封？－欣音達(dá)灌膠設(shè)備

半導(dǎo)體IGBT功率模塊灌膠必須在真空環(huán)境下灌膠。IGBT因?yàn)楫a(chǎn)品空間小，線路部份基本覆蓋整個(gè)腔體，又要保證產(chǎn)品在長(zhǎng)時(shí)間使用不壞,灌膠起保護(hù)作用，膠水必須滲透至每根線徑里面，所以必須采用高負(fù)壓的真空環(huán)境下注膠。

智能功率模塊是以IGBT為內(nèi)核的先進(jìn)混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和優(yōu)化的門極驅(qū)動(dòng)電路，以及快速保護(hù)電路構(gòu)成。IPM內(nèi)的IGBT管芯都選用高速型的，而且驅(qū)動(dòng)電路緊靠IGBT，驅(qū)動(dòng)延時(shí)小，所以IPM開關(guān)速度快，損耗小。

半導(dǎo)體IGBT功率模塊灌膠機(jī)，真空灌膠機(jī)特點(diǎn)

西門子PLC控制

計(jì)量泵控制配比

采用動(dòng)態(tài)/靜態(tài)方式

自動(dòng)清洗混合裝置

全程檢測(cè)物料

實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)管路壓力

可設(shè)定自動(dòng)排膠

存儲(chǔ)多組灌注參數(shù)，實(shí)現(xiàn)多段灌注

配有攪拌裝置

加熱恒溫裝置

真空脫泡功能

真空室壓力低力1mbar

真空環(huán)境下注膠

產(chǎn)品注膠無汽泡

與流水線接駁，實(shí)行自動(dòng)注膠！